Problema con instalacion de drivers

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Hola, estimados amigos de N. Tecnologias, mi nombre es Emmanuel Barale, soy de Villa Mercedes, Provincia de San Luis, Argentina. En primer lugar, quiero agradecerles por la calidad de la información que encuentro en cualquiera de sus revistas, ya que soy un fanático lector de las distintas publicaciones, los cuales me hacen crecer cada día más en cuanto a conocimientos técnicos. Por toda la dedicación que ponen en su trabajo, les deseo siempre éxitos en todo lo que emprendan; y por supuesto, no podía faltar una consulta técnica relacionada con los drivers de una PC que armé hace unos días. La placa madre es una ASRock 880GM-LE, y luego de instalar Windows 7 Ultímate con sus respectivos drivers, encuentro que en el Administrador de dispositivos existe un controlador o driver que no se instaló: el PCI standard ISA bridge. Según tengo entendido, este dispositivo con su driver están relacionados con la función UCC que incorpora la placa madre para habilitar núcleos ocultos en los micros; espero no estar equivocado en esto. Entré en el sitio oficial y no encuentro el driver para descargar. Una alternativa que me comentaron es buscar el fabricante del chipset y el driver o controlador correspondiente en forma individual, pero rastreé en varios sitios y no logro hallarlo. Así que recurro a ustedes para ver si me ayudan en este tema. Me gustaría que, si no es molestia, me pasaran una página para descargar el driver, o me dieran una solución alternativa para resolver este inconveniente, ya que no lo puedo encontrar en la Web.
Pregunta: en estos casos, ¿cómo se hace para identificar el chipset y su driver de la forma correcta, si en la página del fabricante no está?

Ante todo, gracias por tus palabras iniciales. Pasemos a aclarar una cuestión que mencionas en tu mensaje de correo electrónico, pero que no es del todo exacta. Por ejemplo, el UCC /Unlock CPU Corey es una funcionalidad que poseen algunos motherboards (más precisamente, los del fabricante ASRock) para, como su nombre lo indica, desbloquear núcleos en procesadores AMD que vienen “ocultos” en ciertos modelos de procesadores. Esta característica no requiere controlador alguno, ya que se lleva a cabo en bajo nivel mediante el BIOS. Por lo tanto, el UCC queda descartado. En tu caso, logré encontrar el problema gracias a un sitio web llamado PCI Data Base (cuya dirección es www.pcidata-base.comj. Gracias a las capturas que nos enviaste, es posible ver, en las propiedades del dispositivo desconocido, dos códigos que son los necesarios para buscar cualquier dispositivo que el sistema no logre identificar o instalarle su driver adecuadamente. Más precisamente, en la solapa [Detalles] del dispositivo en cuestión, en el valor [Primario] figura un “string”, o cadena, que el sistema puede leer desde el dispositivo, pero no identificarlo contra la base de datos de Windows. los valores que nos interesan son los que están asociados al parámetro VEN (de Vendar, o “fabricante”, en español) y el
valor correspondiente al parámetro DEV (de Device, o “dispositivo” en español). Estos valores están siempre expresados en numeración hexade-cimal, y en tu caso son: VEN_1002 y DEV_439D. Al buscar esos códigos en el sitio web PCI Data Base, los resultados arrojados fueron los siguientes:
Chip Number: SB700 LPC
Host Controller
Chip    Description:    ATI
Technologies SB700 LPC Host
Controller
Notes: PCI standar ISA Bridge
Este integrado forma parte del chipset del motherboard, y se encarga de reunir el controlador de floppy, puertos serie y paralelo, de teclado y de mouse, entre otros. Así que lo más probable es que se trate de alguno de estos dispositivos. En el peor de los casos, no es un problema grave que ese dispositivo quede sin instalar.

Benchmarks de CPU

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Benchmarks de CPU.

Aquí evaluamos cuál es la capacidad de cómputo que es capaz de entregarnos el cuatro-núcleos de AMD.

3DMARK VANTAGE
Este es un test que fue creado para evaluar al máximo tarjetas de video DirectX 10. Sin embargo, también provee un valioso test de CPU. Aquí podemos ver tres valores: de CPU, de GPU y el índice total que combina los dos anteriores. En este benchmark sintético podemos ver que es el APU es casi el doble de potente que la competencia, tanto en GPU como en el resultado combinado. El Core ¡5 2300, sin embargo, ofrece el rendimiento puro x86 más rápido, e incluso supera en este aspecto al XA 975. Aquí no quedan dudas que el punto fuerte de Llano en las GPU integrada. La Radeon HD 6550D es un monstruo que aplasta a los gráficos Intel HD 2000 y que incluso supera a la placa discreta HD 5550.
3DMarK 11 va a quedar para otra oportunidad, ya que los procesadores Intel no pueden ejecutar este benchmark por falta de soporte para DirectX 11.

Tecnología


Procesador Llano A8-3850

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EQUIPOS DE PRUEBAS:
Una guía para entender cómo evaluamos y contra qué comparamos al procesador Llano A8-3850.
Para las comparaciones utilizamos un Intel Core i5 2300, con un motherboard H67. También tenemos un Phenom II X4 975 con una Radeon HD 5550.
Al ver esta comparativa hay que tener en cuenta que el nuevo Fusión A8 lleva una importante ventaja en lo que respecta al costo. Para comparar tomaremos los precios de los Estados Unidos, dado que el mercado allí se encuentra ya estabilizado y sirve de punto de referencia. El A8-3850 se consigue a U$S 140, lo que es un precio excelente.
El Core i5 2300 es un procesador de 4 núcleos que integra los gráficos Intel HD 2000. Funciona a 2,8 GHz y su precio es de USS 185. Al momento de escribir este artículo, la oferta de Intel en el rango de los USS 140 era el Core ¡3 2120, que es un chip Sandy Bridge de 3,1 GHz pero sólo dos núcleos x86. O sea que, con la aparición de Llano, Intel se verá forzada a realizar algunos ajustes serios en sus precios. Por eso nos pareció adecuado probar el Sandy Bridge quad-core. En tanto, el Phenom II X4 975 es el procesador de cuatro núcleos más rápido de AMD en el socket AM3, ya que funciona a 3,6 GHz. Será un muy buen punto de comparación para ver cómo se posicionan los nuevos chips en socket FM1. Al equipo con Phenom II X4 975 le hemos sumado una placa de video Radeon HD 5550, cuyo costo es de USS 65, dado que este chip no cuenta con gráficos integrados.
El equipo de pruebas base está compuesto por los siguientes componentes: Procesador: AMD A8-3850 Memorias: Gskill Ripjaw 1600Mhz C19 2×4 GB Motherboard: Gigabyte A75M-UD2H Disco: SSD Corsair 120 GB Cooler: Noctua NH-D14 Fuente de alimentación: Thermaltek 1200W Sistema operativo: Windows 7 64 bits Ultímate Drivers: Catalyst 11.7

Los chipset

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Los chipset:

Es hora de conocer las opciones en chipsets que existen para acompañar a los chips Fusión.
La nueva arquitectura Fusión supone un cambio importante en toda la oferta de AMD, ya que implica la aparición de un nuevo socket y dos nuevos chipsets. El socket se llama FM1 y, más allá de la cantidad de pins (contactos) mantiene el formato al que estábamos acostumbrados con AMD. Es decir, el estilo tradicional de socket con “agujeritos” y procesador con “patitas”. Desde nuestro punto de vista, esto obliga al usuario a ser extremadamente cuidadoso con su procesador, dado que los pins son débiles y pueden ceder ante el esfuerzo mecánico (caídas, golpes y otros descuidos). En cuanto a los chipsets, hay dos opciones: el A55 y el A75. Este último es que se encuentra en los mother-boards más poderosos para escritorio y su principal característica distintiva es que tiene soporte nativo para USB 3.0. ¡Bien por AMD!
El A75 cuenta con soporte para 10 puertos USB 2.0 y 4 USB 3.0. En tanto, el A55 se conforma con ofrecer 14 puertos USB 2.0. Obviamente, si el mercado empieza a demandar USB 3.0 con insistencia, el chipset A55 tendrá una vida más bien breve. Pero esa es sólo una suposición nuestra.
Otra diferencia notable es que el A75 soporta SATA 6G, mientras que el A55 sólo SATA de 3 Gbps. Aquí notamos un retroceso inexplicable y el A55 se convierte en una plataforma poco deseable. Al menos desde el punto de vista del usuario interesando en maximizar el desempeño de su equipo. En fin; el A75 es un campeón, mientras que el A55 no lo es. En la tabla podemos ver las características comparadas de ambos chipsets.

Procesador ELA 8-3850

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ELA8-3850
Ahora sí, nuestro procesador. He Aquí a la bestia. Como podemos ver en las fotos de estas páginas, el IHS (Integrated Heat Spreader, traducido como disipador de calor integrado, pero que comúnmente llamamos como “la tapita”) es idéntico a lo que se ve en la serie Phenom II. La superficie del chip también es muy similar. En el lado inferior, donde se encuentran los pines, sí podemos ver una diferencia. Aquí tenemos 905 contactos patitas, mientras que en los chips AM3 hay solamente 938 contactos activos. Por lo demás, se trata de un procesador fabricado en 32 nm, lo que es una gran diferencia con respecto a todos los chips AM3 actuales, que están realizados en 45 nm. A AMD le ha llevado un largo tiempo pasar al proceso de 32 nm y eso explica, en gran medida, los tiempos difíciles que ha tenido para dar pelea en la gama más alta del mercado. Ahora, las cosas vuelven a equilibrarse. El A8-3850 tiene cuatro núcleos funcionando a una frecuencia de 2900 MHz. La GPU integrada es la Radeon HD 6550D, que consta de 400 unidades de procesamiento a una velocidad de 600 MHz.

Chips APU AMD Fusión

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Llano incorpora una serie de novedades importantes, sobre las que conviene enterarse antes de ver los benchmarks.
Recientemente dedicamos nuestro artículo de tapa de la edición POWER #92 los nuevos chips APU AMD Fusión. Entonces, principalmente nos enfocamos en la que fue la primera versión de la tecnología Fusión, materializada en los procesadores E-350. Estos chips iniciales están orientadas a posicionarse como competencia de Intel en los segmentos de portátiles ligeras (entre ellas, netbo-oks). Como vimos en POWER #92, los chips Fusión serie E son una opción fantástica para el mercado al que se dirigen y su GPU integrada le permite una flexibilidad de uso no vista hasta ahora. Pero más allá del éxito tecnológico que representa Fusión en portátiles ligeras, muchos usuarios quedaron esperando una versión más poderosa, capaz de ofrecer el rendimiento necesario para computadoras de escritorio y laptops de peso normal. Aquí es donde entra enjuego tina nueva APU, la serie A, cuyo nombre clave es Llano.
Si bien en estas páginas hablaremos de la arquitectura Llano en general, vamos a concentrarnos en el procesador más poderoso de las APU serie A, el A8-3850, fabricado en 32 nanómetros. Esta APU trae integrada nada más, ni nada menos, que un controlador gráfico Radeon HD 6550D. El A8-3850 es un procesador de 4 núcleos y su consumo eléctrico es de 100 Watts. A algunos les puede parecer mucho, pero es todo lo contrario: recordemos que es una CPU con una GPU, todo en un mismo encapsulado. La frecuencia de funcionamiento de la CPU es de 2,9 GHz, trae 1 MB de caché L2 y creemos que su precio es más que decente.

Consumo:
Como podemos ver en la tabla comparativa de características de los distintos modelos, hay procesadores que tienen un consumo máximo de sólo 65 Watts. Esto se logra al bajar bruscamente la frecuencia de operación (como ocurre en el modelo A8-3800) o al utilizar una GPU menos potente, la Radeon HD 6530. Los adeptos a las computadoras de bajo consumo y HTPC (Home Theater PC) estarán muy contentos con esta clase de chips. Desde luego, estamos hablando de un nivel de consumo eléctrico bajo para lo que son chips normales de escritorio. Si se busca una economía eléctrica extrema, habrá que rebajar también las expectativas de rendimiento y apuntar a chips Fusión de la serie E.
Otra de las grandes novedades la encontramos en los 4 MB de memoria caché L2 integrada en el chip. Esto hace que el procesador rinda mucho más, como luego veremos al analizar los benchmarks.

Placa madre ECS A75F-M2

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ECS A75F-M2:

La llegada del nuevo socket FM1 para procesadores AMD Llano (Fusión serie A) hace que surjan rápidamente nuevos motherboards de diversos fabricantes. En este oportunidad, vamos a analizar el modelo A75F-M2 de EliteGroup (ECS), que resulta ser una muy buen opción para quienes busquen armar un equipo eficaz y sin demasiados costos.
CARACTERÍSTICAS
Lo primero que hemos de notar es que se trata de una placa madre pequeña. Sus dimensiones son de 244 x 200 mm, lo que está dentro del estándar micro ATX. La superficie del PCB es negra y todo parece ordenado. Los capacitores son estado sólido, lo que sabemos que garantiza durabilidad. Este motherboard soporta procesadores de hasta 100 Watts, que es máximo de los procesadores actuales de la plataforma. Por ejemplo, el A8-3850 tiene este mismo TDP máximo.
Es claro que la plataforma Llano, y sobre todo cuando se materializa en un motherboard micro ATX, está pensada para aprovechar el excelente video integrado en los nuevos procesadores AMD. Pero es bueno saber que el A75F-M2 nos provee de un slot PCI Express xl6 para colocar una placa de video de nuestro gusto. Desde luego, esto nos permite instalar una tarjeta poderosa o, con una de gama baja aprovechar las característica Dual Graphics.
MAS DISPOSITIVOS
El almacenamiento está a cargo de seis puertos SATA 6G que soportan RAID en los modos 0, 1, y 10. Es interesante notar que los ingenieros de ECS han puesto buena inteligencia en la ubicación de los puertos. Los dos superiores tienen orientación lateral, para no verse inutilizados en caso de que se utilice una placa de video de gran tamaño. Los cuatro restantes tienen una orientación frontal normal. En el panel trasero tenemos los conectores de salida de video. Aquí, los puertos son el VGA (D-Sub) y el HDMI. Hay versiones del motherboard que viene con DVI en lugar de HDMI. La opción de HDMI nos parece un poco más versátil. De todas formas, en el mercado existen adaptadores entre ambos formatos digitales. En cuanto a USB, tenemos seis puertos de la norma 2.0 y dos USB 3.0. Es importante notar que el chipset AMD A75 soporta USB 3.0 de manera nativa, así que estos son puertos de gran rendimiento.
La salida de audio es más bien básica, con los tres conectores esenciales (salida para parlantes, entrada de micrófono y entrada de línea).
EL BIOS
Las características que hemos repasado nos muestran que estamos ante un motherboard más bien básico (y por eso tiene un precio muy atractivo), pero que está bien construido. La configuración del BIOS sigue esa misma línea.
El BIOS permite ajustar la memoria y también cambiar el multiplicador de la CPU. Gracias a esto pudimos llevar nuestra CPU de los originales 2,9 GHz rápidamente hasta los 3400 MHz. Desde luego, está la posibilidad de conseguir todavía más velocidad si se realiza un proceso de prueba y error.
En cuanto al video integrado, es posible asignar la memoria de video de manera manual o dejarlo en modo automático (que es lo que recomendamos). Sin embargo, no hallamos una opción para overclockear específicamente el apartado gráfico.
EN DEFINITIVA
El ECS A75F-M2 es un motherboard excelente para quienes quieran aprovechar el lado económico de la nueva plataforma Fusión A. Es decir, lo nuevo de AMD es especialmente buena para quienes quieran armar una computadora capaz por buen precio, sin gastar en placa de video. En este sentido, muchas veces se vuelve contraproducente adquirir un motherboard “lujoso”, como los que se pueden ver cuando aparecen nuevos chipsets. El A75F-M2, en cambio, supone un equilibrio bien logrado entre características, calidad y precio.

Chipset A6

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TSMC ENCIENDE MOTORES
El chip A6, diseñado enteramente por Apple Computers, viene dando lugar a diversas noticias confusas en el mercado del hardware; sobre todo, las vinculadas a qué fábrica será la responsable de llevar adelante su producción. Pero finalmente llegó la confirmación por parte de Cupertino de que la compañía elegida para realizar la fabricación masiva del chipset será TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing). Si bien la producción no deja de hacerse en Oriente, por el momento Samsung se ve seriamente golpeado frente a la elección de la manzanita. Los crecientes problemas internos entre ambas compañías llevaron a Jobs y su team a tomar la decisión de buscar otro fabricante a quien confiarle el alma de su gadget estrella. TSMC actualmente fabrica procesadores para terceros (entre sus principales clientes se encuentran Qualcomm, Broadcom y NVIDIA) y da por sentado que es la elegida para lanzar al mercado interno de testing los primeros procesadores A6 de prueba.
Si bien el diseño final del A6 no está terminado, las primeras pruebas se esperan para el primer trimestre de 2012, y la posible fecha de lanzamiento de esta nueva gama de productos se calcula para mediados de ese año.
Además del iPad y el iPhone, se estima que Apple trae en cartera el lanzamiento de gadgets adicionales que lleven en su interior el A6, el cual contará con doble núcleo como su antecesor. Si bien se esperaban novedades de algo similar a los 4 Cores, por el momento, Apple no quiere dar un paso tan grande, sino aprovechar el mercado actual, que estará más que cubierto por dos núcleos.

SLOTS PCIE 3.0

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GIGABYTE ACTUALIZA SU DOTACIÓN DE PLACAS EN EL MERCADO.

LLEGAN DOS SLOTS PCIE 3.0:
No solo el USB 3 va ganando terreno en el mercado de las placas madre; de cerca lo sigue la nueva denominación para placas gráficas, conocida como PCI Express 3.0. Intel, la empresa desarrolladora, anunció que para principios de 2012 sus placas Ivy Bridge vendrán con las primeras bahías compatibles, aunque debemos reconocer que Gygabyte se adelantó a esta lanzando su modelo Gl.Sniper 2. Se trata de una actualización de la Gigabyte Gl.Sniper, que fue lanzada al mercado a principios de 2011. La Gigabyte Gl.Sniper 2 es una placa de gama alta con el chipset Intel Z68 y el socket LGA 1155, lo que permite soportar Intel Core i3, i5 e i7, tanto para Sandy Bridge como para Ivy Bridge. El nuevo estándar PCIe 3.0 pone en a disposición del público el doble de ancho de banda que su antecesor. Como toda tecnología, su costo inicial de lanzamiento es altísimo, aproximadamente unos 450 dólares, con lo cual se estima que la segunda versión podrá tener el mismo costo o, incluso, un poco más.
Tal como muestra la realidad, quienes quieran invertir en esta última tecnología sin esperar mucho tiempo deberán desembolsar una cifra importante. Si bien las prestaciones ofrecidas son altas y de una calidad indiscutible, los costos cada vez más elevados en los productos de este tipo tal vez causen en algún momento una burbuja de hardware, que comprometerá en parte a la mayoría de los fabricantes.

Placas madre Arduino

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REVOLUCIÓN SILENCIOSA
Poco a poco, como una revolución silenciosa frente al modelo vertical de producción empleado por las grandes empresas de hardware, proyectos como Arduino, que emergen desde comunidades colaborativas y horizontales -donde la circulación libre del conocimiento es la clave para generar ideas innovadoras, tanto técnicas como en el modelo de producción, financia-miento o relación social- llevan del mundo virtual del software al mundo físico de hardware, una forma alternativa de organizar la producción. ¿Cuál es el “techo” de estos emprendimientos? Desde hace unos meses circula por la Red ur popular documental sobre Arduino, en el que David Cuartielles, uno de los fundadores de proyecto, especula sobre el futuro: “Para que esto siga así dentro de diez años, lo que ha ce falta es que nosotros podamos seguí creando nuevo hardware, que la comunidad nos siga realimentando y que nc sotros podamos incluir sus cambios y sus propuestas dentro de las mejoras necesarias, lo que yo veo dentro de diez años es que e¡ pero que haya, por lo menos, un ordenador Arduino…”. Lo estaremos esperando.

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